창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-E1466DAOS8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | E1466DAOS8 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SO | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | E1466DAOS8 | |
| 관련 링크 | E1466D, E1466DAOS8 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F370X3CKT | 37MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F370X3CKT.pdf | |
![]() | ERJ-1TNF7153U | RES SMD 715K OHM 1% 1W 2512 | ERJ-1TNF7153U.pdf | |
![]() | 8418002XA | 8418002XA ORIGINAL SMD or Through Hole | 8418002XA.pdf | |
![]() | H14P524-5 | H14P524-5 ORIGINAL PLCC20 | H14P524-5.pdf | |
![]() | M29W400DB55ZEI | M29W400DB55ZEI ST BGA | M29W400DB55ZEI.pdf | |
![]() | ISL7667CBA. | ISL7667CBA. MicrosemiCorporation QFP | ISL7667CBA..pdf | |
![]() | MT4LC1M16E5TG5Z | MT4LC1M16E5TG5Z MICRON AYTSOP | MT4LC1M16E5TG5Z.pdf | |
![]() | PS2825-4 | PS2825-4 NEC SOP | PS2825-4.pdf | |
![]() | 216YDDAGA23FHG (GL) | 216YDDAGA23FHG (GL) ORIGINAL BGA | 216YDDAGA23FHG (GL).pdf | |
![]() | MAX6632UT | MAX6632UT MAXIM SOT23-6 | MAX6632UT.pdf | |
![]() | 0.047uF63VDC18125% | 0.047uF63VDC18125% ORIGINAL SMD or Through Hole | 0.047uF63VDC18125%.pdf |