창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-E14-25P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | E14-25P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | E14-25P | |
| 관련 링크 | E14-, E14-25P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GL24CF33IDT | 24.576MHz ±30ppm 수정 18pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL24CF33IDT.pdf | |
![]() | 416F40625IAT | 40.61MHz ±20ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40625IAT.pdf | |
![]() | R2A15218FP | R2A15218FP RENESAS QFP | R2A15218FP.pdf | |
![]() | 7720-066 | 7720-066 NEC CDIP | 7720-066.pdf | |
![]() | 54LS628/BCAJC | 54LS628/BCAJC TI DIP | 54LS628/BCAJC.pdf | |
![]() | 216-0769002 | 216-0769002 ATI BGA | 216-0769002.pdf | |
![]() | A2700T1C711 | A2700T1C711 N/A SMD or Through Hole | A2700T1C711.pdf | |
![]() | D9FFM | D9FFM MT BGA | D9FFM.pdf | |
![]() | OZF-SH-105L | OZF-SH-105L OEG DIP-SOP | OZF-SH-105L.pdf | |
![]() | CY14B104N-BA25XI | CY14B104N-BA25XI CYP Call | CY14B104N-BA25XI.pdf | |
![]() | PS9602L | PS9602L NEC DIPSOP8 | PS9602L.pdf |