창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DZ23C18/23-18V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DZ23C18/23-18V | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DZ23C18/23-18V | |
| 관련 링크 | DZ23C18/, DZ23C18/23-18V 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CPF0603F3R09C1 | RES SMD 3.09 OHM 1% 1/16W 0603 | CPF0603F3R09C1.pdf | |
![]() | GM66102-1.5TC3R | GM66102-1.5TC3R GTM TO252 | GM66102-1.5TC3R.pdf | |
![]() | TC110G11AT | TC110G11AT TOSHIBA PLCC | TC110G11AT.pdf | |
![]() | TMS27PC256-15FML/AGD | TMS27PC256-15FML/AGD TI PLCC | TMS27PC256-15FML/AGD.pdf | |
![]() | GE3D-B | GE3D-B GULFSEMI SMB | GE3D-B.pdf | |
![]() | RMUMK105BJ331KV-F | RMUMK105BJ331KV-F TAIYO SMD | RMUMK105BJ331KV-F.pdf | |
![]() | MC1NJN0600 | MC1NJN0600 Amphenol SMD or Through Hole | MC1NJN0600.pdf | |
![]() | 106K10AP0900-CT | 106K10AP0900-CT AVX SMD or Through Hole | 106K10AP0900-CT.pdf | |
![]() | BCM6135KQM | BCM6135KQM BROADCOM QFP | BCM6135KQM.pdf | |
![]() | MDD19-14N1B | MDD19-14N1B IXYS SMD or Through Hole | MDD19-14N1B.pdf | |
![]() | MT46V64M8P-75 | MT46V64M8P-75 micron TSOP54 | MT46V64M8P-75.pdf | |
![]() | 74F512PC | 74F512PC NS DIP-20 | 74F512PC.pdf |