창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DZ11A36-R9 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DZ11A36-R9 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DZ11A36-R9 | |
관련 링크 | DZ11A3, DZ11A36-R9 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | E2A-M12KN08-WP-C2 5M | Inductive Proximity Sensor 0.315" (8mm) IP67, IP69K Cylinder, Threaded - M12 | E2A-M12KN08-WP-C2 5M.pdf | |
![]() | 26481085 | 26481085 MOLEXELECTRONICS SMD or Through Hole | 26481085.pdf | |
![]() | 2012XA28PF/EMIX21A280FNPE | 2012XA28PF/EMIX21A280FNPE SAMSUNGMHZ 10p8cr4-1-4-1 | 2012XA28PF/EMIX21A280FNPE.pdf | |
![]() | IRS21531DSPBF | IRS21531DSPBF IR SMD or Through Hole | IRS21531DSPBF.pdf | |
![]() | GC7660AP | GC7660AP GC SOP8 | GC7660AP.pdf | |
![]() | 22-05-2101 | 22-05-2101 Molex SMD or Through Hole | 22-05-2101.pdf | |
![]() | ZXBM2003X10 (B23) | ZXBM2003X10 (B23) ZETEX MSOP-10 | ZXBM2003X10 (B23).pdf | |
![]() | LXT384BE-B1 | LXT384BE-B1 Cortina BGA | LXT384BE-B1.pdf |