창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DY03S03S-W5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DY03S03S-W5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DY03S03S-W5 | |
| 관련 링크 | DY03S0, DY03S03S-W5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B41022A5475M | 4.7µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | B41022A5475M.pdf | |
![]() | MA501C224KAA | 0.22µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 축방향 0.250" Dia x 0.500" L(6.35mm x 12.70mm) | MA501C224KAA.pdf | |
![]() | 0458001.DR | FUSE BRD MNT 1A 48VAC 75VDC 1206 | 0458001.DR.pdf | |
![]() | NTHC5513T1 TEL:82766440 | NTHC5513T1 TEL:82766440 ON ChipFET | NTHC5513T1 TEL:82766440.pdf | |
![]() | XC2V80-6FG256 | XC2V80-6FG256 XILINX BGA | XC2V80-6FG256.pdf | |
![]() | BS212 | BS212 CSR BGA | BS212.pdf | |
![]() | 1SS249 | 1SS249 TOS SMD or Through Hole | 1SS249.pdf | |
![]() | FODM3052R2V NL | FODM3052R2V NL Fairchi SMD or Through Hole | FODM3052R2V NL.pdf | |
![]() | 74ACT139MTCX | 74ACT139MTCX FAIRCHILD TSSOP | 74ACT139MTCX.pdf | |
![]() | NF-6100-400-N-A2 | NF-6100-400-N-A2 NVIDIA BGA | NF-6100-400-N-A2.pdf | |
![]() | AME8838AEIV285Z | AME8838AEIV285Z AME SC70-5 | AME8838AEIV285Z.pdf | |
![]() | MMB2523 | MMB2523 N/A SOT223 | MMB2523.pdf |