창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DX5116ADSE3CZZTEEZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DX5116ADSE3CZZTEEZ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DX5116ADSE3CZZTEEZ | |
| 관련 링크 | DX5116ADSE, DX5116ADSE3CZZTEEZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CX2016DB16000D0WZRC1 | 16MHz ±25ppm 수정 8pF 130옴 -25°C ~ 75°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2016DB16000D0WZRC1.pdf | |
![]() | 445A35S20M00000 | 20MHz ±30ppm 수정 시리즈 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A35S20M00000.pdf | |
![]() | ABM81-16.000MHZ-B4Y-T3 | 16MHz ±30ppm 수정 18pF 70옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM81-16.000MHZ-B4Y-T3.pdf | |
![]() | TC-33.000MDE-T | 33MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8V Enable/Disable | TC-33.000MDE-T.pdf | |
![]() | MBB02070C3609FCT00 | RES 36 OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C3609FCT00.pdf | |
![]() | CAT24256XI | CAT24256XI CATALYST PSOP-8 | CAT24256XI.pdf | |
![]() | SG101AT/883C | SG101AT/883C LINFINITY CAN8 | SG101AT/883C.pdf | |
![]() | G4A00229C | G4A00229C MICROTEMP DO- | G4A00229C.pdf | |
![]() | 2SC586 | 2SC586 ORIGINAL TO-3CL | 2SC586.pdf | |
![]() | HB-1M2012-800JT | HB-1M2012-800JT CTC 0805- | HB-1M2012-800JT.pdf | |
![]() | SAB8273QP | SAB8273QP INTEL DIP-40 | SAB8273QP.pdf | |
![]() | FXJ212 | FXJ212 INTESIL DIP | FXJ212.pdf |