창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DX40-100P(55) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DX40-100P(55) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DX40-100P(55) | |
관련 링크 | DX40-10, DX40-100P(55) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRT155R60J225ME01D | 2.2µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRT155R60J225ME01D.pdf | |
![]() | C0603C563J3RACTU | 0.056µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C563J3RACTU.pdf | |
![]() | 7010.6390.13 | FUSE BOARD MOUNT 2.5A 125VAC/VDC | 7010.6390.13.pdf | |
![]() | ATS111SM-1 | 11.0592MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ATS111SM-1.pdf | |
![]() | 74LV241D,112 | 74LV241D,112 NXP SOT163 | 74LV241D,112.pdf | |
![]() | ACT108-600D | ACT108-600D NXP SMD or Through Hole | ACT108-600D.pdf | |
![]() | 17324ARPEL | 17324ARPEL RENESAS 3.9MM | 17324ARPEL.pdf | |
![]() | ST6371J5B1 | ST6371J5B1 ST DIP | ST6371J5B1.pdf | |
![]() | 2N3857 | 2N3857 F TO-92S | 2N3857.pdf | |
![]() | X5325E | X5325E XICOR SOP8 | X5325E.pdf | |
![]() | KMZGE0A0DM-D700 | KMZGE0A0DM-D700 SAMSUNG FBGA | KMZGE0A0DM-D700.pdf | |
![]() | MIC5356-JGYMME | MIC5356-JGYMME MICREL MSOP8 | MIC5356-JGYMME.pdf |