창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DX1094 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DX1094 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DX1094 | |
| 관련 링크 | DX1, DX1094 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C102K5HACTU | 1000pF 50V 세라믹 커패시터 X8R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C102K5HACTU.pdf | |
![]() | VJ0805D680GLAAC | 68pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D680GLAAC.pdf | |
![]() | APTC60HM45T1G | MOSFET 4N-CH 600V 49A SP1 | APTC60HM45T1G.pdf | |
![]() | TLE2674CN | TLE2674CN ORIGINAL SMD or Through Hole | TLE2674CN.pdf | |
![]() | TA31145A | TA31145A TOSHIBA TSSOP20 | TA31145A.pdf | |
![]() | LX8382-33CP | LX8382-33CP MSC SMD or Through Hole | LX8382-33CP.pdf | |
![]() | MBR30H60CTG/B30H60G | MBR30H60CTG/B30H60G ON SMD or Through Hole | MBR30H60CTG/B30H60G.pdf | |
![]() | FAR-C3CN-08000-G01-R | FAR-C3CN-08000-G01-R ORIGINAL SMD or Through Hole | FAR-C3CN-08000-G01-R.pdf | |
![]() | BCV27_NL | BCV27_NL FAI SOT23-3 | BCV27_NL.pdf | |
![]() | M37272MA-050SP | M37272MA-050SP MIT DIP | M37272MA-050SP.pdf | |
![]() | SAFEB1G84FC0F00 | SAFEB1G84FC0F00 MURATA SMD or Through Hole | SAFEB1G84FC0F00.pdf | |
![]() | TLV1117CDCYG3 | TLV1117CDCYG3 TI SMD or Through Hole | TLV1117CDCYG3.pdf |