창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DW-20-08-T-S-200 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DW-20-08-T-S-200 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DW-20-08-T-S-200 | |
| 관련 링크 | DW-20-08-, DW-20-08-T-S-200 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C750F3GACTU | 75pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C750F3GACTU.pdf | |
![]() | OHD3-80B | SENSTHERMOHD3 80C 6W BREAK | OHD3-80B.pdf | |
![]() | ISO130UB | ISO130UB BB SOP | ISO130UB.pdf | |
![]() | LD8226 | LD8226 INTEL CDIP | LD8226.pdf | |
![]() | 384/160-10HC-12HI | 384/160-10HC-12HI AMD QFP | 384/160-10HC-12HI.pdf | |
![]() | FTM-3012C-L | FTM-3012C-L FIBERXON SMD or Through Hole | FTM-3012C-L.pdf | |
![]() | IXF10325EE B1 | IXF10325EE B1 INTEL BGA | IXF10325EE B1.pdf | |
![]() | MPC-630VAC684K | MPC-630VAC684K JS SMD or Through Hole | MPC-630VAC684K.pdf | |
![]() | SMP8665A-CBE3 | SMP8665A-CBE3 SIGMA BGA | SMP8665A-CBE3.pdf | |
![]() | 96640 6 | 96640 6 ST SOP8 | 96640 6.pdf | |
![]() | TPC8053-H(TE12L | TPC8053-H(TE12L TOSHIBA SMD or Through Hole | TPC8053-H(TE12L.pdf |