창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DVK-BT730-SA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BT730 Hardware Integration Guide BT730 Series Brief | |
| 제품 교육 모듈 | BT700 Series Bluetooth Modules | |
| 설계 리소스 | DVK-BT7x0 Board Schematic | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 평가 및 개발 키트, 기판 | |
| 제조업체 | Laird - Embedded Wireless Solutions | |
| 계열 | - | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 트랜시버, Bluetooth® 클래식 | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 함께 사용 가능/관련 부품 | BT730-SA | |
| 제공된 구성 | 3 기판, 케이블 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 다른 이름 | DVK-BT730-SA-01 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DVK-BT730-SA | |
| 관련 링크 | DVK-BT7, DVK-BT730-SA 데이터 시트, Laird - Embedded Wireless Solutions 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D2R1CXXAJ | 2.1pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D2R1CXXAJ.pdf | |
![]() | RC1206FR-072R61L | RES SMD 2.61 OHM 1% 1/4W 1206 | RC1206FR-072R61L.pdf | |
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![]() | 66L065-0273 | THERMOSTAT 65 DEG NC 8-DIP | 66L065-0273.pdf | |
![]() | 3316BVFBGE1CST | 3316BVFBGE1CST ORIGINAL BGA | 3316BVFBGE1CST.pdf | |
![]() | 63994 | 63994 ORIGINAL DIP8 | 63994.pdf | |
![]() | MMFT3055ELT3 | MMFT3055ELT3 MOT SOT223 | MMFT3055ELT3.pdf | |
![]() | 2SA1110 | 2SA1110 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SA1110.pdf | |
![]() | EI419340J | EI419340J AKI QFP40 | EI419340J.pdf | |
![]() | T356A684M035AS | T356A684M035AS KEMET SMD or Through Hole | T356A684M035AS.pdf | |
![]() | HFW8R-1STE1 | HFW8R-1STE1 FCI SMD or Through Hole | HFW8R-1STE1.pdf | |
![]() | MX1616-M | MX1616-M MOTOROLA CDIP | MX1616-M.pdf |