창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DV4260144003 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DV4260144003 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DV4260144003 | |
| 관련 링크 | DV42601, DV4260144003 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LA15QS1304TI | FUSE CARTRIDGE 130A 150VAC/VDC | LA15QS1304TI.pdf | |
![]() | 416F36023ALR | 36MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36023ALR.pdf | |
![]() | L6030898B | L6030898B INTEL PLCC-44P | L6030898B.pdf | |
![]() | D75308GE-N57 | D75308GE-N57 NEC DIP | D75308GE-N57.pdf | |
![]() | NV18M | NV18M NVIDIA BGA | NV18M.pdf | |
![]() | P3NB90 | P3NB90 ST TO-220 | P3NB90.pdf | |
![]() | R6794-13 | R6794-13 CONEXANT SMD | R6794-13.pdf | |
![]() | 9150043013 | 9150043013 hat SMD or Through Hole | 9150043013.pdf | |
![]() | D2HWC212MR | D2HWC212MR Omron SMD or Through Hole | D2HWC212MR.pdf | |
![]() | MCP41100-E/SN | MCP41100-E/SN MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP41100-E/SN.pdf | |
![]() | M24128-BWBN6 | M24128-BWBN6 STMICROELECTRONICSSEMI ORIGINAL | M24128-BWBN6.pdf | |
![]() | PHP2N50EB | PHP2N50EB PHILIPS SMD or Through Hole | PHP2N50EB.pdf |