창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DV320032 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PIC32MX3x0/4x0 Datasheet Embedded Wireless Portfolio Bluetooth/USB Audio Docking Summary | |
제품 교육 모듈 | 16 and 32-Bit MCU Overview | |
주요제품 | PIC32 Bluetooth Audio Development Kit | |
PCN 포장 | Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 평가 및 개발 키트, 기판 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | PIC® 32MX | |
부품 현황 | * | |
유형 | 트랜시버, Bluetooth® 클래식 | |
주파수 | 2.4GHz | |
함께 사용 가능/관련 부품 | PIC32MX450F256L | |
제공된 구성 | 기판 | |
표준 포장 | 1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DV320032 | |
관련 링크 | DV32, DV320032 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
C0805C125M9RACTU | 1.2µF 6.3V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C125M9RACTU.pdf | ||
VJ0805D680JXBAJ | 68pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D680JXBAJ.pdf | ||
B37979N5151J051 | 150pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.217" L x 0.197" W(5.50mm x 5.00mm) | B37979N5151J051.pdf | ||
MKP385462025JC02R0 | 0.62µF Film Capacitor 160V 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial | MKP385462025JC02R0.pdf | ||
TNPU0805120RAZEN00 | RES SMD 120 OHM 0.05% 1/8W 0805 | TNPU0805120RAZEN00.pdf | ||
AMS1503 CMA-2.5 | AMS1503 CMA-2.5 ORIGINAL SMD or Through Hole | AMS1503 CMA-2.5.pdf | ||
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TLP227G-F | TLP227G-F TOSHIBA DIP-4 | TLP227G-F.pdf | ||
7N50A | 7N50A IR TO-220F | 7N50A.pdf | ||
EP610DM35 | EP610DM35 ALTERA DIP24 | EP610DM35.pdf | ||
NTCG062QH131J | NTCG062QH131J TDK SMD or Through Hole | NTCG062QH131J.pdf | ||
C2999-D.E | C2999-D.E ORIGINAL TO-92S | C2999-D.E.pdf |