창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DV102412 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Wi-Fi G Demo Brd Guide | |
| 주요제품 | Wi-Fi G Demo Board | |
| PCN 포장 | Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 평가 및 개발 키트, 기판 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 트랜시버, 802.11b/g(Wi-Fi, WiFi, WLAN) | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 함께 사용 가능/관련 부품 | MRF24WG0MA | |
| 제공된 구성 | 기판 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DV102412 | |
| 관련 링크 | DV10, DV102412 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | CG3750T250R4C | 375µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 130 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | CG3750T250R4C.pdf | |
![]() | GRM0225C1E2R6WA03L | 2.6pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM0225C1E2R6WA03L.pdf | |
![]() | SR211E104MAT | 0.10µF 100V 세라믹 커패시터 Z5U 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR211E104MAT.pdf | |
![]() | VJ0402D5R6CLCAJ | 5.6pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D5R6CLCAJ.pdf | |
![]() | AT1206BRD074K64L | RES SMD 4.64K OHM 0.1% 1/4W 1206 | AT1206BRD074K64L.pdf | |
![]() | RN73C1E1K87BTDF | RES SMD 1.87KOHM 0.1% 1/16W 0402 | RN73C1E1K87BTDF.pdf | |
![]() | PHP00603E5050BBT1 | RES SMD 505 OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E5050BBT1.pdf | |
![]() | MC74FST3125QS | MC74FST3125QS ON TSSOP | MC74FST3125QS.pdf | |
![]() | XCV1000E-6FG680CES | XCV1000E-6FG680CES XILINX BGA | XCV1000E-6FG680CES.pdf | |
![]() | SF300G15 | SF300G15 TOSHIBA MODULE | SF300G15.pdf | |
![]() | XC2S150-5PQ280C | XC2S150-5PQ280C XILINX QFP208 | XC2S150-5PQ280C.pdf | |
![]() | 2SK3532-01MR,2SK3532 | 2SK3532-01MR,2SK3532 FUJI SMD or Through Hole | 2SK3532-01MR,2SK3532.pdf |