창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DU6629-101M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DU6629-101M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DU6629-101M | |
| 관련 링크 | DU6629, DU6629-101M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SFR16S0001208JA100 | RES 1.2 OHM 1/2W 5% AXIAL | SFR16S0001208JA100.pdf | |
![]() | 75365 | 75365 TI DIP | 75365.pdf | |
![]() | THS4051CDGN | THS4051CDGN TI MSOP8 | THS4051CDGN.pdf | |
![]() | RF5163AT | RF5163AT RFMD QFN | RF5163AT.pdf | |
![]() | ECPU1E273KB5 | ECPU1E273KB5 pana SMD or Through Hole | ECPU1E273KB5.pdf | |
![]() | TMS320LC2402A | TMS320LC2402A TI SMD or Through Hole | TMS320LC2402A.pdf | |
![]() | 3191BF183M028BPA1 | 3191BF183M028BPA1 CDE DIP | 3191BF183M028BPA1.pdf | |
![]() | NRN8C222G | NRN8C222G NIC SMD or Through Hole | NRN8C222G.pdf | |
![]() | 3461-0002D | 3461-0002D M/WSI SMD or Through Hole | 3461-0002D.pdf | |
![]() | 100C160B | 100C160B SIEMENS MODULE | 100C160B.pdf | |
![]() | AM29LV160DB-120CC | AM29LV160DB-120CC AMD BGA | AM29LV160DB-120CC.pdf | |
![]() | LTV-CNY17-1 | LTV-CNY17-1 Liteon SMD or Through Hole | LTV-CNY17-1.pdf |