창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DTN-C153H3T-ACA-35 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DTN-C153H3T-ACA-35 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | NA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DTN-C153H3T-ACA-35 | |
관련 링크 | DTN-C153H3, DTN-C153H3T-ACA-35 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
FK14X5R1A335K | 3.3µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 방사 0.177" L x 0.098" W(4.50mm x 2.50mm) | FK14X5R1A335K.pdf | ||
JANTX1N750A-1 | JANTX1N750A-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | JANTX1N750A-1.pdf | ||
S4D27F56PJM | S4D27F56PJM TI QFP-100 | S4D27F56PJM.pdf | ||
B11NM60A-1 | B11NM60A-1 ST TO-262 | B11NM60A-1.pdf | ||
MB84020BPFGBNDTF | MB84020BPFGBNDTF FUJITSU SMD or Through Hole | MB84020BPFGBNDTF.pdf | ||
K6F1616U6CXF70 | K6F1616U6CXF70 SAMSUNG BGA | K6F1616U6CXF70.pdf | ||
PT86C366 | PT86C366 ORIGINAL QFP | PT86C366.pdf | ||
BBX-1 | BBX-1 AMSECO SMD or Through Hole | BBX-1.pdf | ||
FMPSA56 | FMPSA56 FAIRCHILD TO-92 | FMPSA56.pdf | ||
F751758AGXB. | F751758AGXB. TI BGA | F751758AGXB..pdf | ||
MF25-7501FTR | MF25-7501FTR MER SMD or Through Hole | MF25-7501FTR.pdf |