창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DTDG23YP T100 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DTDG23YP T100 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-89 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DTDG23YP T100 | |
| 관련 링크 | DTDG23Y, DTDG23YP T100 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0805C131G5GACTU | 130pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C131G5GACTU.pdf | |
![]() | CX3225SB12000D0FFJCC | 12MHz ±10ppm 수정 8pF 150옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225SB12000D0FFJCC.pdf | |
![]() | RCP0505W430RGEA | RES SMD 430 OHM 2% 5W 0505 | RCP0505W430RGEA.pdf | |
![]() | C3216X5R0J106MT | C3216X5R0J106MT TDK SMD or Through Hole | C3216X5R0J106MT.pdf | |
![]() | DAC811KU-1/1K | DAC811KU-1/1K TI SMD or Through Hole | DAC811KU-1/1K.pdf | |
![]() | MB85R256HPF-G-BND | MB85R256HPF-G-BND FUJITSU SOPTSOP28 | MB85R256HPF-G-BND.pdf | |
![]() | MBR1060-D | MBR1060-D FSC/ON/MOT SMD or Through Hole | MBR1060-D.pdf | |
![]() | 216DDPAVA12FAG | 216DDPAVA12FAG ATI BGA | 216DDPAVA12FAG.pdf | |
![]() | CL-CD2401-10QC-M | CL-CD2401-10QC-M CLRRUS QFP-100 | CL-CD2401-10QC-M.pdf | |
![]() | M3363 T/R | M3363 T/R UTC TSSOP16 | M3363 T/R.pdf | |
![]() | ILD205AE1 | ILD205AE1 VIS/INF SOP8 | ILD205AE1.pdf | |
![]() | MBM29LV800TE0PFTN | MBM29LV800TE0PFTN FUJITSU SOP | MBM29LV800TE0PFTN.pdf |