창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DTC115EUAFST106 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DTC115EUAFST106 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-323 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DTC115EUAFST106 | |
관련 링크 | DTC115EUA, DTC115EUAFST106 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F370X2ALR | 37MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F370X2ALR.pdf | |
![]() | MS46LR-20-610-Q2-R-NO-AN | SPARE RECEIVER | MS46LR-20-610-Q2-R-NO-AN.pdf | |
![]() | EPF1OK30BC356-13 | EPF1OK30BC356-13 ALTERA BGA | EPF1OK30BC356-13.pdf | |
![]() | 216MFA4ALA12FG | 216MFA4ALA12FG ATI BGA | 216MFA4ALA12FG.pdf | |
![]() | SKKTH92-16E | SKKTH92-16E SEMIKRON SMD or Through Hole | SKKTH92-16E.pdf | |
![]() | XC2V2000-4FGG676 | XC2V2000-4FGG676 XILINX BGA | XC2V2000-4FGG676.pdf | |
![]() | D78064-152 | D78064-152 NEC QFP | D78064-152.pdf | |
![]() | HFJ12-1G01E | HFJ12-1G01E HALO RJ45 | HFJ12-1G01E.pdf | |
![]() | DS78C29J/883 | DS78C29J/883 NS CDIP | DS78C29J/883.pdf | |
![]() | RL-1284-3900 | RL-1284-3900 RENCOELEC SMD or Through Hole | RL-1284-3900.pdf | |
![]() | MVR32HXBFN334 | MVR32HXBFN334 ROHM 3X3-330K | MVR32HXBFN334.pdf | |
![]() | RJJD3S5ZB-C | RJJD3S5ZB-C ORIGINAL DIP | RJJD3S5ZB-C.pdf |