창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DTA144EET1G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MUNx113, MMUN2113L, DTA144Exx, NSBA144EF3 | |
| PCN 설계/사양 | Copper Wire 29/Oct/2009 | |
| PCN 조립/원산지 | Wafer Source Addition 26/Nov/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일, 프리바이어스드 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트랜지스터 유형 | PNP - 사전 바이어스됨 | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 100mA | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 50V | |
| 저항기 - 베이스(R1)(옴) | 47k | |
| 저항기 - 방출기 베이스(R2)(옴) | 47k | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 80 @ 5mA, 10V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 250mV @ 300µA, 10mA | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 500nA | |
| 주파수 - 트랜지션 | - | |
| 전력 - 최대 | 200mW | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SC-75, SOT-416 | |
| 공급 장치 패키지 | SC-75, SOT-416 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DTA144EET1G | |
| 관련 링크 | DTA144, DTA144EET1G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 20NHG000B | FUSE SQUARE 20A 500VAC/250VDC | 20NHG000B.pdf | |
![]() | CRCW0603270KDHEAP | RES SMD 270K OHM 0.5% 1/10W 0603 | CRCW0603270KDHEAP.pdf | |
![]() | XC3030TM-50PC68C | XC3030TM-50PC68C XILINX PLCC68 | XC3030TM-50PC68C.pdf | |
![]() | IC149-08 | IC149-08 YAMAICHI SMD-64P | IC149-08.pdf | |
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![]() | MSCM267 | MSCM267 ORIGINAL SMD or Through Hole | MSCM267.pdf | |
![]() | SG1535AJ/883 | SG1535AJ/883 LINFINITY CDIP | SG1535AJ/883.pdf | |
![]() | UPD3140GSE1 | UPD3140GSE1 NEC SMD or Through Hole | UPD3140GSE1.pdf | |
![]() | XL1509-3.3V/ADJ | XL1509-3.3V/ADJ XL SOP8 | XL1509-3.3V/ADJ.pdf | |
![]() | B132 5502 | B132 5502 RICOH TQFP-128 | B132 5502.pdf | |
![]() | EGN13-10 | EGN13-10 FUJI SMD or Through Hole | EGN13-10.pdf |