창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DT1608C-684MLD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DT1608C-684MLD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DT1608C-684MLD | |
| 관련 링크 | DT1608C-, DT1608C-684MLD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CC1210KKX7RYBB224 | 0.22µF 250V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | CC1210KKX7RYBB224.pdf | |
![]() | GCM2195G1H682JA16D | 6800pF 50V 세라믹 커패시터 X8G 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GCM2195G1H682JA16D.pdf | |
![]() | BFC237875302 | 3000pF Film Capacitor 300V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | BFC237875302.pdf | |
![]() | ADG859YRYZ | ADG859YRYZ AD SOT66 | ADG859YRYZ.pdf | |
![]() | BQ024G0473KDC | BQ024G0473KDC AVX SMD or Through Hole | BQ024G0473KDC.pdf | |
![]() | TMXM300 | TMXM300 TEMEX 10P | TMXM300.pdf | |
![]() | BA7653 | BA7653 ROHM SOP | BA7653.pdf | |
![]() | BU2486-2W-E1 | BU2486-2W-E1 ROHM SOP16L | BU2486-2W-E1.pdf | |
![]() | DD31N12 | DD31N12 ORIGINAL SMD or Through Hole | DD31N12.pdf | |
![]() | MB88501P-G-732N | MB88501P-G-732N FUJITSU DIP | MB88501P-G-732N.pdf | |
![]() | K4S643232H- | K4S643232H- SAMSUNG SMD or Through Hole | K4S643232H-.pdf | |
![]() | 7M14074344FT | 7M14074344FT TOSHIBA SMD | 7M14074344FT.pdf |