창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DSX630G27.000M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DSX630G27.000M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 32 52P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DSX630G27.000M | |
관련 링크 | DSX630G2, DSX630G27.000M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 12105J130GBTTR | 13pF Thin Film Capacitor 50V 1210 (3225 Metric) 0.119" L x 0.098" W (3.02mm x 2.50mm) | 12105J130GBTTR.pdf | |
![]() | DSC1121CI2-100.0000T | 100MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | DSC1121CI2-100.0000T.pdf | |
![]() | ERJ-8ENF3653V | RES SMD 365K OHM 1% 1/4W 1206 | ERJ-8ENF3653V.pdf | |
![]() | HIP6602ACR | HIP6602ACR ORIGINAL BGA | HIP6602ACR.pdf | |
![]() | XC3S500E-FGG320D | XC3S500E-FGG320D XILINX BGA | XC3S500E-FGG320D.pdf | |
![]() | 7447798910- | 7447798910- WE SMD | 7447798910-.pdf | |
![]() | 52207-0885 | 52207-0885 MOLEX SMD or Through Hole | 52207-0885.pdf | |
![]() | UMK105CG2R2CW-F 0402-2.2P PB-FREE | UMK105CG2R2CW-F 0402-2.2P PB-FREE TAIYO SMD or Through Hole | UMK105CG2R2CW-F 0402-2.2P PB-FREE.pdf | |
![]() | 0402-6K49 | 0402-6K49 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0402-6K49.pdf | |
![]() | MN10LL25QQR | MN10LL25QQR ORIGINAL SMD or Through Hole | MN10LL25QQR.pdf | |
![]() | FM8W8P-1473 | FM8W8P-1473 FCTE SMD or Through Hole | FM8W8P-1473.pdf | |
![]() | 5-104068-1 | 5-104068-1 Tyco/AMP SMD or Through Hole | 5-104068-1.pdf |