창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DSU1206R104KN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DSU1206R104KN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DSU1206R104KN | |
관련 링크 | DSU1206, DSU1206R104KN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CX2520DB30000D0GPSC1 | 30MHz ±15ppm 수정 8pF 50옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2520DB30000D0GPSC1.pdf | |
![]() | MCR03FZPEFX1211 | RES SMD 1.21K OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03FZPEFX1211.pdf | |
![]() | SMBJP6KE9.1CATR-13 | SMBJP6KE9.1CATR-13 Microsemi SMBDO-214AA | SMBJP6KE9.1CATR-13.pdf | |
![]() | D2229UKT/R | D2229UKT/R Semelab SMD or Through Hole | D2229UKT/R.pdf | |
![]() | TMS4C1024DJ-12 | TMS4C1024DJ-12 TI DIP | TMS4C1024DJ-12.pdf | |
![]() | LTV4N26 | LTV4N26 FSC DIP | LTV4N26.pdf | |
![]() | EBT156-22D2Y | EBT156-22D2Y IDT TSSOP20 | EBT156-22D2Y.pdf | |
![]() | FO1J2E TR | FO1J2E TR Origin SMD or Through Hole | FO1J2E TR.pdf | |
![]() | PSD311RB-70J | PSD311RB-70J ST PLCC44 | PSD311RB-70J.pdf | |
![]() | F54F374LMQB | F54F374LMQB TI LCC | F54F374LMQB.pdf | |
![]() | MMB02070C2489FB200 | MMB02070C2489FB200 VISHAY SMD | MMB02070C2489FB200.pdf | |
![]() | WRI-SSL806D | WRI-SSL806D WRI SMD or Through Hole | WRI-SSL806D.pdf |