창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSS310-55DL223S50 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DSS310-55DL223S50 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DSS310-55DL223S50 | |
| 관련 링크 | DSS310-55D, DSS310-55DL223S50 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MA-506 16.0000M-I0: ROHS | 16MHz ±50ppm 수정 33pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-506 16.0000M-I0: ROHS.pdf | |
![]() | CMF6024K300FKEK | RES 24.3K OHM 1W 1% AXIAL | CMF6024K300FKEK.pdf | |
![]() | AMMC-6222-W50 | IC MMIC LNA 7GHZ-21GHZ | AMMC-6222-W50.pdf | |
![]() | HU2D102MCYS6WPEC | HU2D102MCYS6WPEC HITACHI SMD or Through Hole | HU2D102MCYS6WPEC.pdf | |
![]() | OAR-3-R03-F-LF | OAR-3-R03-F-LF IRC SMD or Through Hole | OAR-3-R03-F-LF.pdf | |
![]() | TH71071EDC | TH71071EDC MELEXIS SOP-8 | TH71071EDC.pdf | |
![]() | MB15E03PFVI-G-BND | MB15E03PFVI-G-BND ORIGINAL 1500RELL | MB15E03PFVI-G-BND.pdf | |
![]() | LGXT50U60 MC9278B | LGXT50U60 MC9278B MOTOROLA SMD or Through Hole | LGXT50U60 MC9278B.pdf | |
![]() | IRG4IBC30F | IRG4IBC30F IR TO-220F | IRG4IBC30F.pdf | |
![]() | LT691CN | LT691CN LT DIP-16 | LT691CN.pdf | |
![]() | 93LC46ASN | 93LC46ASN MICROCHIP SOP8 | 93LC46ASN.pdf | |
![]() | AT9LV001N-90VC | AT9LV001N-90VC ORIGINAL TSSOP | AT9LV001N-90VC.pdf |