창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSS20201L-7 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSS20201L | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
PCN 기타 | Copper Bond Wire and Wafer Source 07/Nov/2013 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
제조업체 | Diodes Incorporated | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
트랜지스터 유형 | NPN | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 2A | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 20V | |
Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 100mV @ 200mA, 2A | |
전류 - 콜렉터 차단(최대) | 100nA(ICBO) | |
DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 200 @ 500mA, 2V | |
전력 - 최대 | 600mW | |
주파수 - 트랜지션 | 150MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23-3 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | DSS20201L7 DSS20201LDITR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSS20201L-7 | |
관련 링크 | DSS202, DSS20201L-7 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 |
![]() | K153K15X7RK5UH5 | 0.015µF 200V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K153K15X7RK5UH5.pdf | |
![]() | IHLP2525BDRZ8R2M01 | IHLP2525BDRZ8R2M01 ORIGINAL SMD or Through Hole | IHLP2525BDRZ8R2M01.pdf | |
![]() | VL82C330FC4.04 | VL82C330FC4.04 VLSI MQFP-208P | VL82C330FC4.04.pdf | |
![]() | D8279AC | D8279AC NEC DIP | D8279AC.pdf | |
![]() | HK1005-82NJ | HK1005-82NJ ORIGINAL O402 | HK1005-82NJ.pdf | |
![]() | 8000-0102 | 8000-0102 COTO SMD or Through Hole | 8000-0102.pdf | |
![]() | ATC600F3R0CT250XT | ATC600F3R0CT250XT ATC SMD or Through Hole | ATC600F3R0CT250XT.pdf | |
![]() | CH08T0606 | CH08T0606 CHANGHON SMD or Through Hole | CH08T0606.pdf | |
![]() | CB-1608E1-300T | CB-1608E1-300T ORIGINAL 1608 | CB-1608E1-300T.pdf | |
![]() | PIC16LF1938 | PIC16LF1938 MICROCHIP SSOP28 | PIC16LF1938.pdf | |
![]() | HD63B04YP | HD63B04YP HITACHI DIP | HD63B04YP.pdf | |
![]() | NF6100 | NF6100 NVIDIA BGA | NF6100.pdf |