창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSPIC33FJ64MC506-I | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DSPIC33FJ64MC506-I | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP64 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DSPIC33FJ64MC506-I | |
| 관련 링크 | DSPIC33FJ6, DSPIC33FJ64MC506-I 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | N3793-6602RB | N3793-6602RB M SMD or Through Hole | N3793-6602RB.pdf | |
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![]() | CXD1280AR | CXD1280AR SONY QFP | CXD1280AR.pdf | |
![]() | CWA-BASIC-NL | CWA-BASIC-NL FREESCALE SMD or Through Hole | CWA-BASIC-NL.pdf | |
![]() | AM2918FMB | AM2918FMB AMD SOP16 | AM2918FMB.pdf | |
![]() | M6MGK137S8AWG-H B0 | M6MGK137S8AWG-H B0 RENESAS BGA | M6MGK137S8AWG-H B0.pdf |