창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSPIC30F6010-I/PF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DSPIC30F6010-I/PF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TQFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DSPIC30F6010-I/PF | |
| 관련 링크 | DSPIC30F60, DSPIC30F6010-I/PF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1812J1K00221KXT | 220pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812J1K00221KXT.pdf | |
![]() | VJ0402D1R3BLCAP | 1.3pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R3BLCAP.pdf | |
![]() | ERA-2APB2490X | RES SMD 249 OHM 0.1% 1/16W 0402 | ERA-2APB2490X.pdf | |
![]() | 4816P-T02-622 | RES ARRAY 15 RES 6.2K OHM 16SOIC | 4816P-T02-622.pdf | |
![]() | 3M710SD125 | 3M710SD125 M SMD or Through Hole | 3M710SD125.pdf | |
![]() | MS18195-2 | MS18195-2 ORIGINAL SMD or Through Hole | MS18195-2.pdf | |
![]() | BAT54/L4W | BAT54/L4W PHI SOT-23 | BAT54/L4W.pdf | |
![]() | BCM4320LKFBG | BCM4320LKFBG BROADCOM BGA | BCM4320LKFBG.pdf | |
![]() | MFR-25BRD-2K43 | MFR-25BRD-2K43 YAGEO DIP | MFR-25BRD-2K43.pdf | |
![]() | RJ3-350V010MF3 | RJ3-350V010MF3 ELNA DIP | RJ3-350V010MF3.pdf | |
![]() | CL02C150J02ANC | CL02C150J02ANC ORIGINAL SMD or Through Hole | CL02C150J02ANC.pdf | |
![]() | TS864AIPT | TS864AIPT STMicroelectronics SMD or Through Hole | TS864AIPT.pdf |