창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSPIC30F4013-30I/P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DSPIC30F4013-30I/P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TQFP44 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DSPIC30F4013-30I/P | |
| 관련 링크 | DSPIC30F40, DSPIC30F4013-30I/P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0SLC010.T | FUSE CARTRIDGE 10A 600VAC/170VDC | 0SLC010.T.pdf | |
![]() | 5622-6309-ML | 5622-6309-ML M/WSI SMD or Through Hole | 5622-6309-ML.pdf | |
![]() | D61211CM | D61211CM NEC QFP | D61211CM.pdf | |
![]() | Q48T30025-NBAOG | Q48T30025-NBAOG POWER-OMG DIP | Q48T30025-NBAOG.pdf | |
![]() | C8744H/B | C8744H/B INTEL SMD or Through Hole | C8744H/B.pdf | |
![]() | 54552-1100 | 54552-1100 MOLEX SMD | 54552-1100.pdf | |
![]() | 28F128K3C115QE80 | 28F128K3C115QE80 INTEL BGA | 28F128K3C115QE80.pdf | |
![]() | D6105G | D6105G NEC SOP-24 | D6105G.pdf | |
![]() | 1210 2.7R F | 1210 2.7R F TASUND SMD or Through Hole | 1210 2.7R F.pdf | |
![]() | T820039004DH | T820039004DH Powerex Module | T820039004DH.pdf | |
![]() | OLH2049 | OLH2049 SIEMENS DIP8 | OLH2049.pdf |