창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSPIC30F4011-30I | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DSPIC30F4011-30I | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TQFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DSPIC30F4011-30I | |
| 관련 링크 | DSPIC30F4, DSPIC30F4011-30I 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TAC9C0P | TAC9C0P NS BGA | TAC9C0P.pdf | |
![]() | MM5430N | MM5430N NS DIP-64 | MM5430N.pdf | |
![]() | ASE3-13.000MHZ | ASE3-13.000MHZ ABRACOM SMD or Through Hole | ASE3-13.000MHZ.pdf | |
![]() | 248SN01B | 248SN01B NDK SMD or Through Hole | 248SN01B.pdf | |
![]() | TF3524V901Y20R0-02H | TF3524V901Y20R0-02H TDK SMD or Through Hole | TF3524V901Y20R0-02H.pdf | |
![]() | BA6132 | BA6132 ROHM DIP | BA6132.pdf | |
![]() | M24C08MN3 | M24C08MN3 ST SO-8 | M24C08MN3.pdf | |
![]() | DS26LS32AC | DS26LS32AC TI SMD or Through Hole | DS26LS32AC.pdf | |
![]() | PC733HI | PC733HI SHARP DIP6 | PC733HI.pdf | |
![]() | RPC10T-914-J | RPC10T-914-J TAIYOELECTRIC SMD or Through Hole | RPC10T-914-J.pdf | |
![]() | U8212 | U8212 ORIGINAL CAN | U8212.pdf | |
![]() | MT47H64M16HR-3 AAT:H | MT47H64M16HR-3 AAT:H MICRON SMD or Through Hole | MT47H64M16HR-3 AAT:H.pdf |