창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DSPIC30F3012-30I/ML | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DSPIC30F3012-30I/ML | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN44 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DSPIC30F3012-30I/ML | |
관련 링크 | DSPIC30F301, DSPIC30F3012-30I/ML 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D111MXBAJ | 110pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D111MXBAJ.pdf | |
![]() | UD2-12NUN | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | UD2-12NUN.pdf | |
![]() | DSP56311VL150R2 | DSP56311VL150R2 Freescale 196-MAPBGA | DSP56311VL150R2.pdf | |
![]() | MCP1406-E/SN | MCP1406-E/SN MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1406-E/SN.pdf | |
![]() | PALC22G10-25WMB | PALC22G10-25WMB CYPREES DIP | PALC22G10-25WMB.pdf | |
![]() | MMBF170-6Z | MMBF170-6Z FSC SOT-23 | MMBF170-6Z.pdf | |
![]() | K0885NC440 | K0885NC440 WESTCODE SMD or Through Hole | K0885NC440.pdf | |
![]() | TB6543FLG | TB6543FLG ORIGINAL BGA | TB6543FLG.pdf | |
![]() | EP2C8F256 | EP2C8F256 ALTERA BGA | EP2C8F256.pdf | |
![]() | F740A | F740A IR TO-220 | F740A.pdf | |
![]() | 88ap322-c0-bgw2 | 88ap322-c0-bgw2 mvl SMD or Through Hole | 88ap322-c0-bgw2.pdf | |
![]() | SEC-TG225-30 | SEC-TG225-30 ORIGINAL SMD or Through Hole | SEC-TG225-30.pdf |