창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSPIC30F3012-20IP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DSPIC30F3012-20IP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 18-DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DSPIC30F3012-20IP | |
| 관련 링크 | DSPIC30F30, DSPIC30F3012-20IP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1539M03 | 25µH Unshielded Wirewound Inductor 8A 23 mOhm Max Radial | 1539M03.pdf | |
![]() | CPF-A-0805B34K8E | RES SMD 34.8KOHM 0.1% 1/10W 0805 | CPF-A-0805B34K8E.pdf | |
![]() | RR1220P-3831-D-M | RES SMD 3.83KOHM 0.5% 1/10W 0805 | RR1220P-3831-D-M.pdf | |
![]() | RCP1206B360RGTP | RES SMD 360 OHM 2% 11W 1206 | RCP1206B360RGTP.pdf | |
![]() | MQ88CUR | MQ88CUR INTEL BGA | MQ88CUR.pdf | |
![]() | R3708-004748 | R3708-004748 NA SMD or Through Hole | R3708-004748.pdf | |
![]() | 501628-2181 | 501628-2181 MOLEX SMD | 501628-2181.pdf | |
![]() | TS6341 | TS6341 ST SOP | TS6341.pdf | |
![]() | AIC1730-24PV | AIC1730-24PV ORIGINAL SOT23-5 | AIC1730-24PV.pdf | |
![]() | 42817-0031. | 42817-0031. MOLEX Original Package | 42817-0031..pdf | |
![]() | XC4003-6HQ208C | XC4003-6HQ208C XILINX QFP | XC4003-6HQ208C.pdf | |
![]() | SAK-XC866-2FRA BE | SAK-XC866-2FRA BE INFINEON 38-TFSOP | SAK-XC866-2FRA BE.pdf |