창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DSPIC30F201030ISO | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DSPIC30F201030ISO | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DSPIC30F201030ISO | |
관련 링크 | DSPIC30F20, DSPIC30F201030ISO 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM152D70E224KE19D | 0.22µF 2.5V 세라믹 커패시터 X7T 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM152D70E224KE19D.pdf | |
![]() | TAJE157K020SNJ | 150µF Molded Tantalum Capacitors 20V 2917 (7343 Metric) 300 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TAJE157K020SNJ.pdf | |
![]() | E2E-X10ME1-M1J 0.3M | Inductive Proximity Sensor 0.394" (10mm) IP67 Cylinder, Threaded - M18 | E2E-X10ME1-M1J 0.3M.pdf | |
![]() | CSI33116SI | CSI33116SI CSI SOP8 | CSI33116SI.pdf | |
![]() | MB474 | MB474 FUJ DIP8 | MB474.pdf | |
![]() | BA955A | BA955A ROHM SO-8-5.2 | BA955A.pdf | |
![]() | 2JY-2P | 2JY-2P TDK SMD or Through Hole | 2JY-2P.pdf | |
![]() | PW166B-20TL | PW166B-20TL PIXELWORKS BGA | PW166B-20TL.pdf | |
![]() | HL22D271MCWWPEC | HL22D271MCWWPEC HITACHI SMD or Through Hole | HL22D271MCWWPEC.pdf | |
![]() | DAC0852CCN | DAC0852CCN NS DIP-8 | DAC0852CCN.pdf | |
![]() | 2015-B | 2015-B ORIGINAL SMD or Through Hole | 2015-B.pdf |