창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSPA56371AFB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DSPA56371AFB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | LQFP80 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DSPA56371AFB | |
| 관련 링크 | DSPA563, DSPA56371AFB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TMK325B7475MN-T | 4.7µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | TMK325B7475MN-T.pdf | |
![]() | A80387DX-16 | A80387DX-16 INTEL PGA | A80387DX-16.pdf | |
![]() | L7C174WC25 | L7C174WC25 LOG SOJ | L7C174WC25.pdf | |
![]() | RNA51951BFP | RNA51951BFP RESSANS NAVIS | RNA51951BFP.pdf | |
![]() | BCM5690A1KEB-P11 | BCM5690A1KEB-P11 BROADCOM BGA | BCM5690A1KEB-P11.pdf | |
![]() | 2SC1730K | 2SC1730K NEC SMD or Through Hole | 2SC1730K.pdf | |
![]() | RB051L-40 TE25/31 | RB051L-40 TE25/31 ROHM SMD | RB051L-40 TE25/31.pdf | |
![]() | TCSC107K010R | TCSC107K010R ORIGINAL C | TCSC107K010R.pdf | |
![]() | ICG80286-8 | ICG80286-8 INTEL PGA | ICG80286-8.pdf | |
![]() | T520X477M006AS4393 | T520X477M006AS4393 KEMET SMD or Through Hole | T520X477M006AS4393.pdf | |
![]() | Q71F | Q71F ORIGINAL SMD or Through Hole | Q71F.pdf | |
![]() | HD64F2238BFAFTDV | HD64F2238BFAFTDV RENESAS QFP | HD64F2238BFAFTDV.pdf |