창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSP96002RC-33 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DSP96002RC-33 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DSP96002RC-33 | |
| 관련 링크 | DSP9600, DSP96002RC-33 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D3R9CLCAP | 3.9pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D3R9CLCAP.pdf | |
![]() | ABM11-25.000MHZ-B7G-T | 25MHz ±15ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM11-25.000MHZ-B7G-T.pdf | |
![]() | RT2010DKE072K43L | RES SMD 2.43K OHM 0.5% 1/2W 2010 | RT2010DKE072K43L.pdf | |
![]() | EM3587-STACK-LR | RF TXRX MODULE 802.15.4 | EM3587-STACK-LR.pdf | |
![]() | 112MT020KB | 112MT020KB IR SMD or Through Hole | 112MT020KB.pdf | |
![]() | SIL9223BO1-00/S5L9286F01 | SIL9223BO1-00/S5L9286F01 SAMSUNG QFP80 | SIL9223BO1-00/S5L9286F01.pdf | |
![]() | TM4303P | TM4303P YOHH DIP | TM4303P.pdf | |
![]() | HD28C32AFPEL | HD28C32AFPEL RENESAS SMD or Through Hole | HD28C32AFPEL.pdf | |
![]() | DSP83848VV | DSP83848VV ORIGINAL QFP | DSP83848VV.pdf | |
![]() | EN29LV160AB-70BCP | EN29LV160AB-70BCP ORIGINAL SMD or Through Hole | EN29LV160AB-70BCP.pdf | |
![]() | SIQ125101D | SIQ125101D DELTA SMD or Through Hole | SIQ125101D.pdf | |
![]() | C448S | C448S POWEREX SCR | C448S.pdf |