창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSM31-H9742LM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DSM31-H9742LM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DSM31-H9742LM | |
| 관련 링크 | DSM31-H, DSM31-H9742LM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CMR08F623GPCR | CMR MICA | CMR08F623GPCR.pdf | |
![]() | B78148T1332J | 3.3µH Unshielded Wirewound Inductor 420mA 500 mOhm Max Radial | B78148T1332J.pdf | |
![]() | MMB02070C1808FB700 | RES SMD 1.8 OHM 1% 1W 0207 | MMB02070C1808FB700.pdf | |
![]() | RSF12GB3R60 | RES MO 1/2W 3.6 OHM 2% AXIAL | RSF12GB3R60.pdf | |
![]() | 53643-0275 | 53643-0275 molex SMD-connectors | 53643-0275.pdf | |
![]() | 3001AD2H2MJ1C | 3001AD2H2MJ1C ORIGINAL QFP | 3001AD2H2MJ1C.pdf | |
![]() | CGA6P1X7R1E106K | CGA6P1X7R1E106K TDK SMD | CGA6P1X7R1E106K.pdf | |
![]() | AR1100BRD | AR1100BRD MICROCHIP SMD or Through Hole | AR1100BRD.pdf | |
![]() | K9F8G08U0B-PIB0 | K9F8G08U0B-PIB0 Samsung TSOP | K9F8G08U0B-PIB0.pdf | |
![]() | 0402/102K | 0402/102K TDK SMD or Through Hole | 0402/102K.pdf | |
![]() | OPA388UA | OPA388UA TI SOP-8 | OPA388UA.pdf | |
![]() | 2SC35C | 2SC35C ORIGINAL T0-92 | 2SC35C.pdf |