창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSILC6-4F2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSILC6-4xx | |
| 기타 관련 문서 | DSILC6-4xx View All Specifications DSILC6-4xx View All Specifications | |
| 카탈로그 페이지 | 2384 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | TVS - 다이오드 | |
| 제조업체 | STMicroelectronics | |
| 계열 | DSI | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 유형 | 스티어링(레일 투 레일) | |
| 단방향 채널 | - | |
| 양방향 채널 | 4 | |
| 전압 - 역스탠드오프(통상) | 5V | |
| 전압 - 항복(최소) | 6V | |
| 전압 - 클램핑(최대) @ Ipp | - | |
| 전류 - 피크 펄스(10/1000µs) | - | |
| 전력 - 피크 펄스 | 120W | |
| 전력선 보호 | 있음 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 정전 용량 @ 주파수 | 2.5pF @ 1MHz | |
| 작동 온도 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-UFBGA, FCBGA | |
| 공급 장치 패키지 | 6-플립칩(1.57x1.1) | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 497-6116-2 DSILC64F2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSILC6-4F2 | |
| 관련 링크 | DSILC6, DSILC6-4F2 데이터 시트, STMicroelectronics 에이전트 유통 | |
|  | CMF6018K700BEEA | RES 18.7K OHM 1W .1% AXIAL | CMF6018K700BEEA.pdf | |
|  | B57045K473K | NTC Thermistor 47k Nonstandard, Threaded Stud | B57045K473K.pdf | |
|  | TEESVB31C685M8R | TEESVB31C685M8R NEC SMD or Through Hole | TEESVB31C685M8R.pdf | |
|  | STP80NF03L | STP80NF03L ST TO-220 | STP80NF03L.pdf | |
|  | AM79Q2242JC/C3 | AM79Q2242JC/C3 ORIGINAL PLCC68 | AM79Q2242JC/C3.pdf | |
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|  | MT48LC4M32LFB58IT | MT48LC4M32LFB58IT MICRON SMD or Through Hole | MT48LC4M32LFB58IT.pdf | |
|  | 7PA175 | 7PA175 F SOT363 | 7PA175.pdf | |
|  | HU31J332MCXWPEC | HU31J332MCXWPEC HIT DIP | HU31J332MCXWPEC.pdf | |
|  | 74BT273A | 74BT273A PHILIPS TSSOP | 74BT273A.pdf | |
|  | 0603/100pf/50V | 0603/100pf/50V SAMSUNG SMD or Through Hole | 0603/100pf/50V.pdf | |
|  | RX075FD24L | RX075FD24L WESTCODE SMD or Through Hole | RX075FD24L.pdf |