창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSHL-K2-070T4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DSHL-K2-070T4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DSHL-K2-070T4 | |
| 관련 링크 | DSHL-K2, DSHL-K2-070T4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HLQ021R6BTTR | 1.6nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 150 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | HLQ021R6BTTR.pdf | |
![]() | CRCW251243K2FKTG | RES SMD 43.2K OHM 1% 1W 2512 | CRCW251243K2FKTG.pdf | |
![]() | CMF2010K000GNRE | RES 10K OHM 1W 2% AXIAL | CMF2010K000GNRE.pdf | |
![]() | 89S51-24JU | 89S51-24JU AT SMD or Through Hole | 89S51-24JU.pdf | |
![]() | W9425G6JB | W9425G6JB WINBOND TSOP | W9425G6JB.pdf | |
![]() | MCC200-16I01 | MCC200-16I01 IXYS SMD or Through Hole | MCC200-16I01.pdf | |
![]() | BA028LBSG-TR | BA028LBSG-TR ROHM SMD or Through Hole | BA028LBSG-TR.pdf | |
![]() | ATX2003 | ATX2003 ATX SMD or Through Hole | ATX2003.pdf | |
![]() | M5LV512/2567AC10AI | M5LV512/2567AC10AI LAT BGA | M5LV512/2567AC10AI.pdf | |
![]() | TDA8445K | TDA8445K PHILIPS DIP | TDA8445K.pdf | |
![]() | 0900366A001 | 0900366A001 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0900366A001.pdf | |
![]() | SD2W226M12025CB180 | SD2W226M12025CB180 SAMWHA SMD or Through Hole | SD2W226M12025CB180.pdf |