창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DSEI8-06 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DSEI8-06 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DSEI8-06 | |
관련 링크 | DSEI, DSEI8-06 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CRCW120669R8FKEB | RES SMD 69.8 OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW120669R8FKEB.pdf | |
![]() | HU32C821MCZWPEC | HU32C821MCZWPEC MAX SOJ20 | HU32C821MCZWPEC.pdf | |
![]() | MAX809SN293D3T1G Total | MAX809SN293D3T1G Total ON SMD or Through Hole | MAX809SN293D3T1G Total.pdf | |
![]() | K4H510438B-TCB3 | K4H510438B-TCB3 Samsung SMD or Through Hole | K4H510438B-TCB3.pdf | |
![]() | 2628N58FAA | 2628N58FAA HITACHI QFP | 2628N58FAA.pdf | |
![]() | PIC10F200-I/ML | PIC10F200-I/ML MICROCHIP DFN-8 | PIC10F200-I/ML.pdf | |
![]() | BF4R-E | BF4R-E AUTONICS SMD or Through Hole | BF4R-E.pdf |