창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSEI30-10B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DSEI30-10B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO3P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DSEI30-10B | |
| 관련 링크 | DSEI30, DSEI30-10B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BUK426_800A,B | BUK426_800A,B PHILIPS TO 3P | BUK426_800A,B.pdf | |
![]() | MX23L51220MC-90 | MX23L51220MC-90 MXIC SSOP70 | MX23L51220MC-90.pdf | |
![]() | RT9284B-15P | RT9284B-15P Richtek SMD or Through Hole | RT9284B-15P.pdf | |
![]() | CAP CERAMIC 6.8PF | CAP CERAMIC 6.8PF ORIGINAL SMD or Through Hole | CAP CERAMIC 6.8PF.pdf | |
![]() | AS4C256K16E0-35TC | AS4C256K16E0-35TC ALLIANCE SOJ40 | AS4C256K16E0-35TC.pdf | |
![]() | R3160 | R3160 ERICSSON BGA | R3160.pdf | |
![]() | 8J73437 | 8J73437 HIT BGA | 8J73437.pdf | |
![]() | HSMP-3830#L31 | HSMP-3830#L31 HP SMD or Through Hole | HSMP-3830#L31.pdf | |
![]() | 74543-0641 | 74543-0641 ORIGINAL SMD or Through Hole | 74543-0641.pdf | |
![]() | ERTG2KIJ203 | ERTG2KIJ203 PANASONIC DIP | ERTG2KIJ203.pdf | |
![]() | UCC28051PE4 | UCC28051PE4 TI DIP | UCC28051PE4.pdf |