창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSEI2X61-12 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DSEI2X61-12 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DSEI2X61-12 | |
| 관련 링크 | DSEI2X, DSEI2X61-12 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | MM3Z22VB | DIODE ZENER 22V 200MW SOD323F | MM3Z22VB.pdf | |
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![]() | 218S7EBLA12FGS (CHIPSET) | 218S7EBLA12FGS (CHIPSET) AMD BGA | 218S7EBLA12FGS (CHIPSET).pdf | |
![]() | 0805HQ-5N6XKBC | 0805HQ-5N6XKBC COILCRAFT SMD or Through Hole | 0805HQ-5N6XKBC.pdf | |
![]() | HH80556KJ0414M SLAGC(E5130) | HH80556KJ0414M SLAGC(E5130) INTEL SMD or Through Hole | HH80556KJ0414M SLAGC(E5130).pdf | |
![]() | GLS-30W-12 | GLS-30W-12 GLS SMD or Through Hole | GLS-30W-12.pdf | |
![]() | ML5830 | ML5830 RFMD SMD or Through Hole | ML5830.pdf | |
![]() | AMIGA390979-01 | AMIGA390979-01 COMM DIP | AMIGA390979-01.pdf |