창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSEI2X30-06 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DSEI2X30-06 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DSEI2X30-06 | |
| 관련 링크 | DSEI2X, DSEI2X30-06 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA2B2X8R1E103K050BD | 10000pF 25V 세라믹 커패시터 X8R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CGA2B2X8R1E103K050BD.pdf | |
![]() | 416F40633IAT | 40.61MHz ±30ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40633IAT.pdf | |
![]() | CRCW080530K0JNEB | RES SMD 30K OHM 5% 1/8W 0805 | CRCW080530K0JNEB.pdf | |
![]() | CM8870PI-B | CM8870PI-B CMD DIP-18 | CM8870PI-B.pdf | |
![]() | 200C040F001 | 200C040F001 TI QFP-M100P | 200C040F001.pdf | |
![]() | DLSP-1-12M-01 | DLSP-1-12M-01 RICHCO CALL | DLSP-1-12M-01.pdf | |
![]() | B1919-04 | B1919-04 B- CAN2 | B1919-04.pdf | |
![]() | 82C12G-AE3-5-R | 82C12G-AE3-5-R UTC SOT23 | 82C12G-AE3-5-R.pdf | |
![]() | PLR0502-LF-T7 | PLR0502-LF-T7 PROTEK SMD or Through Hole | PLR0502-LF-T7.pdf | |
![]() | P115W | P115W ST SOT-227 | P115W.pdf | |
![]() | AL-50-30UW1C | AL-50-30UW1C A-BRIGHT ROHS | AL-50-30UW1C.pdf | |
![]() | TPSA156K006K1500 | TPSA156K006K1500 AVX 3216-18 | TPSA156K006K1500.pdf |