창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSD1018DI2-150.0000T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DSD1018DI2-150.0000T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DSD1018DI2-150.0000T | |
| 관련 링크 | DSD1018DI2-1, DSD1018DI2-150.0000T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D360KLAAP | 36pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D360KLAAP.pdf | |
![]() | ASVMB-11.0592MHZ-LY-T | 11.0592MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 16mA Standby (Power Down) | ASVMB-11.0592MHZ-LY-T.pdf | |
![]() | HCP0805-R40-R | 400nH Shielded Wirewound Inductor 20A 3.1 mOhm Nonstandard | HCP0805-R40-R.pdf | |
![]() | CMF652M0000DHEK | RES 2M OHM 1.5W 0.5% AXIAL | CMF652M0000DHEK.pdf | |
![]() | ML2620HPZ03B | ML2620HPZ03B OKI SMD or Through Hole | ML2620HPZ03B.pdf | |
![]() | W25X20BL | W25X20BL WINBOND TSOP | W25X20BL.pdf | |
![]() | HD74LSO2P | HD74LSO2P HIT DIP | HD74LSO2P.pdf | |
![]() | XC5210-3PQ240C | XC5210-3PQ240C XILINX QFP | XC5210-3PQ240C.pdf | |
![]() | LTC3826IG-1#PBF | LTC3826IG-1#PBF LT SMD or Through Hole | LTC3826IG-1#PBF.pdf | |
![]() | SPX2831M1-3.3 | SPX2831M1-3.3 Spiex SOT89 | SPX2831M1-3.3.pdf | |
![]() | 092545-PPL | 092545-PPL NAGARES DIP-20 | 092545-PPL.pdf | |
![]() | LMV7239M7NOPB | LMV7239M7NOPB NS SMD or Through Hole | LMV7239M7NOPB.pdf |