창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC8124CI5T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC8104,24 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 프로그래밍 가능 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC8124 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 프로그래밍 가능 유형 | 블랭크(사용자 프로그램) | |
| 가용 주파수 범위 | 10MHz ~ 460MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | HCSL | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±10ppm | |
| 주파수 안정도(총) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 확산 대역 대역폭 | - | |
| 전류 - 공급(최대) | 42mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC8124CI5T | |
| 관련 링크 | DSC812, DSC8124CI5T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
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![]() | CDPH4D19FNP-8R0MC | 8µH Shielded Inductor 2.68A 56 mOhm Max Nonstandard | CDPH4D19FNP-8R0MC.pdf | |
![]() | Y0006V0001FD9L | RES NETWORK 2 RES 10K OHM RADIAL | Y0006V0001FD9L.pdf | |
![]() | SSDSA2MH160G1C1900344 | SSDSA2MH160G1C1900344 INTEL SMD or Through Hole | SSDSA2MH160G1C1900344.pdf | |
![]() | GSM5000 | GSM5000 QUALCOMM BGA | GSM5000.pdf | |
![]() | CB201209-1000R | CB201209-1000R ORIGINAL SMD or Through Hole | CB201209-1000R.pdf | |
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![]() | MC3372VMEL | MC3372VMEL MOT SSMD | MC3372VMEL.pdf | |
![]() | NPS9400 | NPS9400 NS SOP8 | NPS9400.pdf | |
![]() | C010745 | C010745 ORIGINAL DIP28 | C010745.pdf | |
![]() | HFI-160808-R22C | HFI-160808-R22C ORIGINAL SMD | HFI-160808-R22C.pdf |