창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC8124AI5T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC8104,24 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 프로그래밍 가능 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC8124 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 프로그래밍 가능 유형 | 블랭크(사용자 프로그램) | |
| 가용 주파수 범위 | 10MHz ~ 460MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | HCSL | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±10ppm | |
| 주파수 안정도(총) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 확산 대역 대역폭 | - | |
| 전류 - 공급(최대) | 42mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC8124AI5T | |
| 관련 링크 | DSC812, DSC8124AI5T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | RR0816Q-15R4-D-19R | RES SMD 15.4 OHM 0.5% 1/16W 0603 | RR0816Q-15R4-D-19R.pdf | |
![]() | 212-156-02 | 212-156-02 IG SMD or Through Hole | 212-156-02.pdf | |
![]() | NFM52R00P206M00-58/T | NFM52R00P206M00-58/T muRata SMD or Through Hole | NFM52R00P206M00-58/T.pdf | |
![]() | ASU260D 60A 220V | ASU260D 60A 220V ORIGINAL SMD or Through Hole | ASU260D 60A 220V.pdf | |
![]() | N25606002RB | N25606002RB M SMD or Through Hole | N25606002RB.pdf | |
![]() | 10-01-1064 | 10-01-1064 MOLEX SMD or Through Hole | 10-01-1064.pdf | |
![]() | FA4308 | FA4308 FUJ DIP-8 | FA4308.pdf | |
![]() | RFP50N03 | RFP50N03 IR TO-220 | RFP50N03.pdf | |
![]() | IXSN80N60AU | IXSN80N60AU IXYS MODULE | IXSN80N60AU.pdf | |
![]() | SRL2 R050F | SRL2 R050F ORIGINAL SMD or Through Hole | SRL2 R050F.pdf | |
![]() | BUK752-830 | BUK752-830 NXP TO-220 | BUK752-830.pdf | |
![]() | 70V05L20PFGI | 70V05L20PFGI IDT SMD or Through Hole | 70V05L20PFGI.pdf |