창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC8123CI5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC8103,23 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 프로그래밍 가능 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC8123 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 프로그래밍 가능 유형 | 블랭크(사용자 프로그램) | |
| 가용 주파수 범위 | 10MHz ~ 460MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | LVDS | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±10ppm | |
| 주파수 안정도(총) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 확산 대역 대역폭 | - | |
| 전류 - 공급(최대) | 32mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
| 표준 포장 | 110 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC8123CI5 | |
| 관련 링크 | DSC812, DSC8123CI5 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
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![]() | MKP1839515634 | 1.5µF Film Capacitor 250V 630V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.866" Dia x 1.634" L (22.00mm x 41.50mm) | MKP1839515634.pdf | |
![]() | ASTMHTE-48.000MHZ-AC-E-T3 | 48MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTE-48.000MHZ-AC-E-T3.pdf | |
![]() | 766161000XP | RES ARRAY 15 RES ZERO OHM 16SOIC | 766161000XP.pdf | |
![]() | PBK20312P1A | PBK20312P1A ERICSSON PLCC | PBK20312P1A.pdf | |
![]() | DM74LS175SJ | DM74LS175SJ NS SOP5.2 | DM74LS175SJ.pdf | |
![]() | 0X7R472K500K56 | 0X7R472K500K56 SUCCESS SMD or Through Hole | 0X7R472K500K56.pdf | |
![]() | D9DKG | D9DKG KINGTIGER BGA | D9DKG.pdf | |
![]() | PIC18F8620-I/ | PIC18F8620-I/ MIC QFP | PIC18F8620-I/.pdf | |
![]() | 10XB60 | 10XB60 ORIGINAL SMD or Through Hole | 10XB60.pdf | |
![]() | XC4VLX80-10FF1513C | XC4VLX80-10FF1513C XILINX BGA | XC4VLX80-10FF1513C.pdf | |
![]() | mdi-1017-470-16 | mdi-1017-470-16 richey SMD or Through Hole | mdi-1017-470-16.pdf |