창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC8121CI2T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC8101,21 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 프로그래밍 가능 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC8121 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 프로그래밍 가능 유형 | 블랭크(사용자 프로그램) | |
| 가용 주파수 범위 | 10MHz ~ 100MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 주파수 안정도(총) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 확산 대역 대역폭 | - | |
| 전류 - 공급(최대) | 35mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC8121CI2T | |
| 관련 링크 | DSC812, DSC8121CI2T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | CX2016DB24000D0GEJCC | 24MHz ±15ppm 수정 8pF 150옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2016DB24000D0GEJCC.pdf | |
![]() | SML4747HE3/5A | DIODE ZENER 20V 1W DO214AC | SML4747HE3/5A.pdf | |
![]() | CPF1206B44K2E1 | RES SMD 44.2K OHM 0.1% 1/8W 1206 | CPF1206B44K2E1.pdf | |
![]() | RG2012V-2210-B-T5 | RES SMD 221 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012V-2210-B-T5.pdf | |
![]() | CD4070BCX | CD4070BCX FSC SOP | CD4070BCX.pdf | |
![]() | S1L9226X01-Q0R0 | S1L9226X01-Q0R0 SAMSUNG SMD or Through Hole | S1L9226X01-Q0R0.pdf | |
![]() | DD065113232 | DD065113232 DUCE SMD or Through Hole | DD065113232.pdf | |
![]() | fjp13005f2 | fjp13005f2 fsc to-220 | fjp13005f2.pdf | |
![]() | RK73H2ETDDF66R5 | RK73H2ETDDF66R5 ORIGINAL SMD or Through Hole | RK73H2ETDDF66R5.pdf | |
![]() | RC2012F39R2ES | RC2012F39R2ES SEI SMD or Through Hole | RC2012F39R2ES.pdf | |
![]() | A44820-000 | A44820-000 TYCO SMD or Through Hole | A44820-000.pdf | |
![]() | CLX32-00P | CLX32-00P Infineon SMD or Through Hole | CLX32-00P.pdf |