창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC8121AI2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC8101,21 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 프로그래밍 가능 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC8121 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 프로그래밍 가능 유형 | 블랭크(사용자 프로그램) | |
| 가용 주파수 범위 | 10MHz ~ 170MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | - | |
| 주파수 안정도(총) | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 확산 대역 대역폭 | - | |
| 전류 - 공급(최대) | 35mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | - | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 576-4713 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC8121AI2 | |
| 관련 링크 | DSC812, DSC8121AI2 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | UMK105CG1R8BV-F | 1.8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | UMK105CG1R8BV-F.pdf | |
![]() | 0630CDMCDDS-R82MC | 820nH Shielded Molded Inductor 14.8A 6 mOhm Max Nonstandard | 0630CDMCDDS-R82MC.pdf | |
![]() | MCR10EZPF1403 | RES SMD 140K OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZPF1403.pdf | |
![]() | PHP00805E9760BBT1 | RES SMD 976 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E9760BBT1.pdf | |
![]() | CGA5F3C0G2E332J | CGA5F3C0G2E332J TDK SMD | CGA5F3C0G2E332J.pdf | |
![]() | S3C848AXZ0-QT8A | S3C848AXZ0-QT8A SAMSUNG 64QFP | S3C848AXZ0-QT8A.pdf | |
![]() | 1442004-7 | 1442004-7 AMP SMD or Through Hole | 1442004-7.pdf | |
![]() | 06K6469 | 06K6469 CISCOSYS BGA | 06K6469.pdf | |
![]() | HB56H232SB6BN | HB56H232SB6BN HIT SIMM | HB56H232SB6BN.pdf | |
![]() | AT49F0811-70TC | AT49F0811-70TC ATMEL TSOP | AT49F0811-70TC.pdf | |
![]() | RSM-113-02-L-D-K | RSM-113-02-L-D-K SAMTEC ORIGINAL | RSM-113-02-L-D-K.pdf |