창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC8103BI5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC8103,23 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 프로그래밍 가능 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC8103 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 프로그래밍 가능 유형 | 블랭크(사용자 프로그램) | |
| 가용 주파수 범위 | 10MHz ~ 460MHz | |
| 기능 | 대기 | |
| 출력 | LVDS | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | - | |
| 주파수 안정도(총) | ±10ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 확산 대역 대역폭 | - | |
| 전류 - 공급(최대) | 32mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | - | |
| 표준 포장 | 72 | |
| 다른 이름 | 576-4703 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC8103BI5 | |
| 관련 링크 | DSC810, DSC8103BI5 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | K332J20C0GK5UL2 | 3300pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | K332J20C0GK5UL2.pdf | |
![]() | CMS1-4-R | 18µH @ 100kHz 2 Line Common Mode Choke Surface Mount 3.8A DCR 8.9 mOhm (Typ) | CMS1-4-R.pdf | |
![]() | MAX9313EGJ | MAX9313EGJ MAXIM QFN32 | MAX9313EGJ.pdf | |
![]() | F951A336MPAHZTQ2 | F951A336MPAHZTQ2 NICHICON 33U10VP | F951A336MPAHZTQ2.pdf | |
![]() | CK45R3AD101KNR | CK45R3AD101KNR TDK SMD or Through Hole | CK45R3AD101KNR.pdf | |
![]() | SMC7030T-150M-N | SMC7030T-150M-N YAGEO SMD or Through Hole | SMC7030T-150M-N.pdf | |
![]() | CY37064P44-167JC | CY37064P44-167JC CYPRESS PLCC | CY37064P44-167JC.pdf | |
![]() | BT8510EPJC | BT8510EPJC BT PLCC | BT8510EPJC.pdf | |
![]() | HD74HC257 | HD74HC257 ORIGINAL SOP-14 | HD74HC257.pdf | |
![]() | IX2713CEN2 | IX2713CEN2 SHARP SMD or Through Hole | IX2713CEN2.pdf | |
![]() | CR0402FX300GLF | CR0402FX300GLF BOURNS SMD | CR0402FX300GLF.pdf | |
![]() | F160C310 | F160C310 INTEL BGA | F160C310.pdf |