창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC8103BI2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC8103,23 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 프로그래밍 가능 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC8103 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 프로그래밍 가능 유형 | 블랭크(사용자 프로그램) | |
| 가용 주파수 범위 | 10MHz ~ 460MHz | |
| 기능 | 대기 | |
| 출력 | LVDS | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | - | |
| 주파수 안정도(총) | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 확산 대역 대역폭 | - | |
| 전류 - 공급(최대) | 32mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | - | |
| 표준 포장 | 72 | |
| 다른 이름 | 576-4702 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC8103BI2 | |
| 관련 링크 | DSC810, DSC8103BI2 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | ERA-8ARW392V | RES SMD 3.9K OHM 0.05% 1/4W 1206 | ERA-8ARW392V.pdf | |
![]() | MMF-25BRD18K | RES SMD 18K OHM 0.1% 1/4W MELF | MMF-25BRD18K.pdf | |
![]() | ADS1110A4IDBVT/250 | ADS1110A4IDBVT/250 TI SOT23 | ADS1110A4IDBVT/250.pdf | |
![]() | BLM31P500SPTM00-03-50R | BLM31P500SPTM00-03-50R MURATA 1206 | BLM31P500SPTM00-03-50R.pdf | |
![]() | LMX2332L | LMX2332L NSC SMD or Through Hole | LMX2332L.pdf | |
![]() | TS954AIDT | TS954AIDT ST SOP-14 | TS954AIDT.pdf | |
![]() | ISPLSI2096 100LQ | ISPLSI2096 100LQ ORIGINAL QFP | ISPLSI2096 100LQ.pdf | |
![]() | 08055C104JATN-1 | 08055C104JATN-1 AVX SMD or Through Hole | 08055C104JATN-1.pdf | |
![]() | 25F675-E/MF | 25F675-E/MF MICROCHIP QFN8 | 25F675-E/MF.pdf | |
![]() | 174044-2 | 174044-2 TYCO SMD or Through Hole | 174044-2.pdf | |
![]() | XC4036XLA-3HQ240I | XC4036XLA-3HQ240I XILINX SMD or Through Hole | XC4036XLA-3HQ240I.pdf | |
![]() | GS1506 | GS1506 GENNUM SOP8 | GS1506.pdf |