창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC8004AL2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC8004 Series Datasheet | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 프로그래밍 가능 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC8004 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 프로그래밍 가능 유형 | 블랭크(사용자 프로그램) | |
| 가용 주파수 범위 | 1MHz ~ 150MHz | |
| 기능 | 대기 | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | - | |
| 주파수 안정도(총) | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 확산 대역 대역폭 | - | |
| 전류 - 공급(최대) | 16.6mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 576-4678 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC8004AL2 | |
| 관련 링크 | DSC800, DSC8004AL2 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0335C1H9R8CA01D | 9.8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1H9R8CA01D.pdf | |
![]() | VJ0805D6R8DLCAC | 6.8pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D6R8DLCAC.pdf | |
![]() | AC1206FR-078M2L | RES SMD 8.2M OHM 1% 1/4W 1206 | AC1206FR-078M2L.pdf | |
![]() | NJM2388 | NJM2388 JRC SMD or Through Hole | NJM2388.pdf | |
![]() | D75108GF-R62 | D75108GF-R62 NEC QFP-64 | D75108GF-R62.pdf | |
![]() | FM25L256-SG | FM25L256-SG RAMTRON SOP8 | FM25L256-SG.pdf | |
![]() | 7026L20JGI | 7026L20JGI IDT SMD or Through Hole | 7026L20JGI.pdf | |
![]() | SN8P2614KB | SN8P2614KB ORIGINAL DIP | SN8P2614KB.pdf | |
![]() | G6E-134CL-US-24VDC | G6E-134CL-US-24VDC OMRON SMD or Through Hole | G6E-134CL-US-24VDC.pdf | |
![]() | MSM10S0300-035 | MSM10S0300-035 OKI QFP | MSM10S0300-035.pdf | |
![]() | H3Y-2-110AC | H3Y-2-110AC OMRON SMD or Through Hole | H3Y-2-110AC.pdf |