창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC8002CI2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC8002 Series Datasheet | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 프로그래밍 가능 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC8002 | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
프로그래밍 가능 유형 | 블랭크(사용자 프로그램) | |
가용 주파수 범위 | 1MHz ~ 150MHz | |
기능 | 대기 | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
주파수 안정도 | - | |
주파수 안정도(총) | ±25ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
확산 대역 대역폭 | - | |
전류 - 공급(최대) | 10mA | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 1µA | |
표준 포장 | 110 | |
다른 이름 | 576-4675 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC8002CI2 | |
관련 링크 | DSC800, DSC8002CI2 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
TH3D336M025C0500 | 33µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2917 (7343 Metric) 500 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TH3D336M025C0500.pdf | ||
![]() | MMSZ5225C-E3-18 | DIODE ZENER 3V 500MW SOD123 | MMSZ5225C-E3-18.pdf | |
![]() | KTA1704. | KTA1704. KEC TO-126 | KTA1704..pdf | |
![]() | CC45CH1H680JY(50V68PF) | CC45CH1H680JY(50V68PF) TDK SMD or Through Hole | CC45CH1H680JY(50V68PF).pdf | |
![]() | MAX349CAP-T | MAX349CAP-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX349CAP-T.pdf | |
![]() | MKW2527 | MKW2527 MINMAX SMD or Through Hole | MKW2527.pdf | |
![]() | 887423000 | 887423000 Molex SMD or Through Hole | 887423000.pdf | |
![]() | ACE306C500BBN+H | ACE306C500BBN+H ACE SMD or Through Hole | ACE306C500BBN+H.pdf | |
![]() | 323294-A(6) | 323294-A(6) DESIGNMARKINDUST SMD or Through Hole | 323294-A(6).pdf | |
![]() | LEM2520TR47K(470N) | LEM2520TR47K(470N) TAIYO 2520 | LEM2520TR47K(470N).pdf | |
![]() | K291 | K291 HITACHI TO-92 | K291.pdf | |
![]() | MCRH50V226M5X11-RH | MCRH50V226M5X11-RH MULTICOMP DIP | MCRH50V226M5X11-RH.pdf |