창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC8002CC1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC8002 Series Datasheet | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 프로그래밍 가능 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC8002 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 프로그래밍 가능 유형 | 블랭크(사용자 프로그램) | |
| 가용 주파수 범위 | 1MHz ~ 150MHz | |
| 기능 | 대기 | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | - | |
| 주파수 안정도(총) | ±50ppm | |
| 작동 온도 | 0°C ~ 70°C | |
| 확산 대역 대역폭 | - | |
| 전류 - 공급(최대) | 10mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 1µA | |
| 표준 포장 | 110 | |
| 다른 이름 | 576-4674 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC8002CC1 | |
| 관련 링크 | DSC800, DSC8002CC1 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
| CGS832T300X5C | 8300µF 300V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 22 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | CGS832T300X5C.pdf | ||
![]() | P6KE350C-G | TVS DIODE 284.2VWM 504VC DO15 | P6KE350C-G.pdf | |
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![]() | RCP0603B360RGET | RES SMD 360 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603B360RGET.pdf | |
![]() | MT5301EBSU | MT5301EBSU MEDNTEK QFP | MT5301EBSU.pdf | |
![]() | DM54865/883C | DM54865/883C NS CDIP14 | DM54865/883C.pdf | |
![]() | FHW1008UC027JGT | FHW1008UC027JGT USA SMD or Through Hole | FHW1008UC027JGT.pdf | |
![]() | MT9M003C12STCES | MT9M003C12STCES APTINA SMD or Through Hole | MT9M003C12STCES.pdf | |
![]() | TEI-001E | TEI-001E DIGI SMD or Through Hole | TEI-001E.pdf | |
![]() | RN55D9101FB14 | RN55D9101FB14 TI SMD or Through Hole | RN55D9101FB14.pdf | |
![]() | GRM2195C2A821JA01D | GRM2195C2A821JA01D MURATA SMD | GRM2195C2A821JA01D.pdf |